一、设备技术规格
•设备型号：MLX-080
•外观规格：长*宽*高=2200*1200*1800mm (以最终设计为准)
•单次植球周期：8-10S
•植球精度：±0.10mm
•植球良率：99.99%
•植球范围：针对Subtrate最大尺寸—250X90mm
•植球范围：针对IC最大尺寸（单颗）—50X50mm
•植球能力：每次MAX-50000pcs
•植球能力：锡球直径大于0.40mm
•植球能力：锡球间距大于0.80mm
二、设备功能介绍
主体功能：使用针转印方式将FLUX均匀涂布到焊盘上，通过上下球板配合，将锡球一次性植入焊盘。
设备工作流程：1.PCB板装入弹夹自动入料，双承座植球；
2.沾FLUX前，CCD检测PCB板位置，植球table及植球承座table校正；
3.下球板布球，上球板吸取球和植球；
4.CCD检测植球不良，植球NG自动夹取入不良弹夹；
5.植球OK品弹夹出料；
6.人工更换进出料弹夹。
三、植球原理介绍
四、整机外观
五、设备工作流程说明
六、要功能模组介绍
七、功能模组—FLUX涂布模组
八、功能模组—布球及取球模组
