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全自动植球机
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自动植球机

日期:2019-3-15 14:14:12 人气:6309

一、设备技术规格

设备型号MLX-080
外观规格:长*宽*高=2200*1200*1800mm (以最终设计为准)
单次植球周期:8-10S
植球精度:±0.10mm
植球良率:99.99%
植球范围:针对Subtrate最大尺寸—250X90mm
植球范围:针对IC最大尺寸(单颗)—50X50mm
植球能力:每次MAX-50000pcs
植球能力:锡球直径大于0.40mm

植球能力:锡球间距大于0.80mm

二、设备功能介绍

主体功能:使用针转印方式将FLUX均匀涂布到焊盘上,通过上下球板配合,将锡球一次性植入焊盘
设备工作流程:1.PCB板装入弹夹自动入料,双承座植球;
                          2.FLUX前,CCD检测PCB板位置,植球table及植球承座table校正;
                          3.下球板布球,上球板吸取球和植球;
                          4.CCD检测植球不良,植球NG自动夹取入不良弹夹;
                          5.植球OK品弹夹出料;
                          6.人工更换进出料弹夹。

三、植球原理介绍

自动植球机

四、整机外观
自动植球机

五、设备工作流程说明
自动植球机

六、要功能模组介绍
自动植球机

七、功能模组—FLUX涂布模组
自动植球机

八、功能模组布球及取球模组
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