1.中国每年需要从美国进口上万亿人民币的芯片，国产化率非常低，其中制约芯片国产化进
程最核心问题之一就是相关设备和配套工艺。微米级半导体封装设备Die Bonder可以借助效时公司近七年在微组装工艺研发的技术积累，研发一种高精度泛用型在线式全自动晶圆裸片
Die Bonding相关设备及配套工艺，并实现其产业化。
2.微米级别的组装工艺及配套设备基本上被国外高科技公司垄断。国内几家研究所有开发过
相关设备，但基本都停留在手动机型，或者自用机型。目前尚未见该类国产机型产业化的先
例。我公司微米级别的组装类设备已经布局在线式全自动AMX平台、离线式全自动AMS平台、
离线式半自动M平台，并在配套工艺上取得产业化的成果。在线式全自动Die Bonder机型是
我们规划用于对标美国一流竞争对手MRSI的重要机型，具有较高的先进性。该项目是集成
电路封测设备之一，为IC器件的封装服务，紧密结合国家发展的重大规划，研发具有核心自
主知识产权的高端核心设备。最近武汉、西安、合肥、成都等大力发展半导体产业，作为以
创新而闻名全球的深圳在这方面似乎慢了半拍，希望政府能够大力支持我们的项目，在关键
设备领域有深圳的一片天。
3.微米级半导体封装设备Die Bonder项目主要应用的方向是：
*消费电子产品集成度非常高的器件（ miniLED贴装、陀螺仪组装、指纹模组等)；
*大型医疗设备（CT断层扫描核心成像模块组装）;
*光器件（激光发生器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）;
*高精度传感器（ MEMS器件、射频器件、微波器件、压力传感器等）;
