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微组MicroASM AMS 倒装键合机

日期:2018-6-15 17:30:51 人气:4203
微组MicroASM AMS 倒装键合机

 AM-S平台是公司开发的离线式全自动微组装系统,可以搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。
 能够实现高精度自动对位、贴装、点胶、键合等核心功能。根据不同客户需求可定制搭载不同功能模块完成超声热压键合、激光热压键合(金锡、铟、共晶)、胶粘、固化等工艺。
 该平台采用大理石桥式结构,核心运动相关部件采用以色列军工品牌ELMO驱动系统加荷兰顶级直线驱动电机TECNOTION,可以实现0.1μ分辨率,单轴0.5μ重复定位精度。
 公司开发的软件系统集成设备内部恒温控制、贴装精度自整定、贴装数据分析等功能模块。可以为不同的客户需求定制工艺流程、软件、模块,最大化将设备的应用与客户实际工艺深度结合。

微组MicroASM AMS 倒装键合机
微组MicroASM AMS 倒装键合机

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