产品说明：
热风头和贴装头一体化设计，自动焊接和自动贴装功能，可记忆5万组工作位置；
X、Y轴步进马达驱动，摇杆操作，接近目标位置可小步距微动，具记忆功能，可海量存储数据，自动吸取BGA进行焊接，拆焊后，自动放置被拆BGA至指定位置；
彩色光学视觉系统，具分光双色、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦、软件操作功能，80倍光学变焦，可返修最大BGA尺 寸100mm*100mm；
嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面，PLC控制，实时温度曲线显 示，可同时显示温度设定曲线和5条测温曲线；彩色液晶监视器；
吸咀可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在小于80g微小范围；
外接氮气，可进行氮气保护焊接和拆焊；并具有气源失压保护功能；
内置真空泵，Φ角度360°旋转，精密微调贴装吸咀；
BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；
8段升（降）温+8段恒温控制,可存储200组温度设定，联接电脑，可海量存储，在触摸屏上即可进行曲线分析，可与历史曲线作对比分析，软件可升级为自动学习，具电脑通讯功能，配送通讯软件；
上下共三个温区独立加热，加热温度和时间全部在触摸屏上显示，可返修高难度CGA；
上下热风头在工作区内可任意位置移动，适合BGA在PCB上不同位置可靠返修;
技术指标
PCB尺寸 W20*D20～W1000*D800mm
PCB厚度 0.5～8mm
温度控制 K型、闭环控制
贴装精度 ±0.05mm
PCB定位方式 外形或治具
底部预热 远红外18000W
上部加热 热风2000W
下部加热 热风1000W
使用电源三相 380V、50/60Hz、24KW
机器尺寸 带外罩L2120*W1520*H1700mm
使用气源 标准4~6kgf/cm2，95L/min
机器重量 约700KG
