苏州莫乐新电子科技有限公司
集研发,生产,销售,服务于一体的专业bga返修设备制造商

产品描述

主要用于玻璃基板、壳体等与保护薄膜间的刚/柔性贴合


特点:

1.具备高精度、高弹性、高速度;

2.可加工7寸产品及向小尺寸兼容;

3.采用边定位为主、光纤对位系统对位。