产品说明：
  热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，具有自动焊接和自动拆焊功能；
  上、下、底部三个温区独立加热，加热时间和温度实时在触摸屏上显示；
  光学系统可X、Y向自动移动，方便贴装操作
  移动式底部温区，PCB夹具可X、Y轴微调，最大板可达550x500mm；
  强力横流风扇制冷，降温迅速可靠；
  彩色光学对位系统，具分光、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦，菜单操作功能；
  嵌入式工控电脑，PLC控制，实时温度曲线显示，可对测温曲线分析与历史保存曲线加以对比；
  彩色液晶监视器；
  内置真空泵，最大真空吸力可达80G，精密微调吸嘴,可0-360°旋转；
  8段升（降）温+8段恒温控制，海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；
  吸嘴可自动识别贴装高度，压力可控制在微小范围；
  可自动吸料，自动焊接，自动拆焊，自动放料；
  合金热风喷嘴，保证耐用性、热风回流稳定，可360度任意角度定位；
  可视监控系统，实时显示芯片锡球熔化过程（选配）。

PCB尺寸：	W20*D20～W550*D500mm
PCB厚度：	0.5~4mm
PCB定位方式：	外形或治具
温度控制方式：	K型热电偶、闭环控制
底部预热：	远红外3600W
上部加热：	热风1200W
下部加热：	热风800W
底部预热：	红外3600W
使用电源：	单相220V、5.6KW
适用芯片:	1*1~70*70mm
适用芯片最小间距：	0.15mm
贴装精度：	±0.01mm
最重芯片：	80g
机器尺寸：	L654*W681*790
机器重量：	约70KG