一、设计理念

          3D锡膏测厚仪---主要是针对锡膏印刷过程中，需要真实掌握锡膏印刷厚度的良率性，适用于0201芯片，CSP以及微小QFP封装印刷过程和无铅印刷过程，防止装配故障，减少返工成本，以达到符合SMT制程标准厚度所衍生的设计理念产品，希望由此项产品的设计，来帮助使用者提升产品制程良率。

二、产品应用

1. IC封装、PCB变形测量 ；
2. 钢网的通孔尺寸和形状测量 ；
3. PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量； 
4. 提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能； 
5. 芯片绑定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形状测量；
6. 提供允许范围内其他微小物品測厚、測長、量測檢查。

三、产品特色

1. 400m*300mm大测量区，充分满足基板要求； 
2. 快速，可视操作更简便，真正可编程测试系统； 
3. 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
4. 一次按键，多目标测量； 
5. 自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度； 
6. 强大SPC数据统计分析软件； 
7. 可预警，可自动生成CP、CPK、X－BAR，R－CHART，SIGMA柱形图、R&C&S&P分布图、直方图、趋势图、管制图等； 
8. 扫描影像可进行截面切片测量与分析，彩色影像同样可用于2D； 
9. 精密可靠的硬件系统，提供可信测试精度与可靠使用寿命； 
10. 超越锡膏厚度测试的多功能测试； 
11. 测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看。 

五、测厚原理

       使用雷射光束，以45度由側面投射，較高之物件(錫膏)首先被雷射投影到，其次再投影到較低之基板平面，如此即形成兩條垂直光線，根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出待测目标截面与周围基板的高度差，从而实现非接触式的快速测量。

六、规格说明