一、产品说明

1.半导体硅片尺寸测量仪DMF200-SI用于检测硅片的。

2.关键尺寸信息（即硅片沟槽的深度和宽度）。

3.该设备由图像采集系统,点白光检测系统、运动控制系统和防护装置等组成。测量仪通过图像采集系统对待检产品成像，用户可在图像上自由指定检测区域，运动控制系统控制检测仪器移动待检产品对指定的检测区域进行信息采集，之后通过自主研发的检测算法对采集到的信息进行处理最终得到检测产品的数据信息。

4.该测量仪检测速度快,精度高,操作简单,可满足客户对硅片沟槽刻划质量检测和管控的要求。

二、特点

        采用同轴白光测量技术和影像对位技术，检测精度高2D、3D 技术结合检测，保证检测结果的准确性自主研发的检测算法，可检测各类沟槽的尺寸信息，检测项目对应 IPC 标准直观的软件设计界面，编程简单易操作能应对不同形状的产品检测。

三、参数规格