产品说明：
热风头和贴装头一体化设计，自动吸料，自动焊接，自动拆焊，自动放料（专利号：ZL200720127185.8)；
嵌入式工控电脑，PLC控制，温度曲线，实时显示，测温曲线分析；并可与历史保存曲线加以比对；
加热进行中即可进行工艺参数的曲线分析，设定和修正，可储存海量温度参数与加热对位参数；
百万像素高清彩色光学视觉系统，具分光，放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能，可通过摇杆操作；
具有芯片下压，曲线暂停延时和屏幕锁定等软件功能，操作更具人性化；
上下热风头均可在大型IR底部预热区内任意位置移动，适合BGA在PCB上不同位置可靠返修；
下部加热区采用红外热风混合加热方式，预留氮气接口，可在氮气保护下完成BGA返修过程，并具有氮气节省 功能，在保证可靠的返修品质下更节约成本（专利号:ZL200920001515.8)；
内置真空泵，吸咀360°电动旋转，自动识别贴装高度，压力可控制在微小范围；
具有超温异常保护功能及气压保护功能，上加热头具有防撞防压功能；
大型IR底部预热，使整张PCB恒温，防止变形，保证焊接效果，发热板可独立控制发热；
可返修特殊及高难返修元器件，包括CGA、BGA、QFN、CSP、LGA等。
加热系统：采用上下三温区独立控制加热系统，包括上部热风加热、下部加热区采用红外热风混合加热方式和底部红外光波发热管，预留氮气接口，可在氮气保护下完成BGA返修过程，并具有氮气节省功能，在保证可靠的返修品质下更节约成本；
贴装对位：热风头和贴装头一体化设计,对位,贴装和焊接自动完成；
对位系统：彩色光学视觉系统，具分光、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦、软件操作功能，200万像素高清相机，15倍光学变焦；运用棱镜光学原理使上下影像对位达到精准的效果；
贴装精度：自动伺服系统控制 BGA的贴装和拆焊,贴装精度达0.01mm,可适用最小芯片间距为0.15mm；
真空压力：吸嘴压力可微调,最小压力小于 30g,保证拆焊时,BGA不溢锡；
夹具系统：专门设计有灵活移动的夹角,可以很好的夹持各种异型板,同时配备专用笔记本夹具,供方便夹持不规则的笔记本线路板,以防变形；
软件系统：画面简洁,操作简单,工业触摸屏控制操作;模拟标准SMT回流焊工艺设定温度曲线,保证焊接的可靠性；（图文详细介绍）
技术指标
PCB尺寸：W20*D20~W538*D550mm
PCB厚度：0.5~5mm
适用芯片：1*1~80*80mm
工作台微调：前后±5mm、左右±5mm
温度控制：K型、闭环控制
PCB定位方式：外形或治具
贴装精度：±0.05mm（可选配扩展至1微米）
最小间距：0.15mm
底部预热：远红外4800W
上部热风加热：热风2000W
下部热风加热：热风1000W
最重芯片：300g
使用电源：三相380V、50/60Hz
机器尺寸：L1019*W950.5*H1020mm
使用气源：3~8kgf/cm²,95L/min
机器重量：150KG
