产品说明：
热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，具有自动焊接和自动拆焊功能；
上、下、底部三个温区独立加热，加热时间和温度实时在触摸屏上显示；
光学系统可X、Y向自动移动，方便贴装操作
移动式底部温区，PCB夹具可X、Y轴微调，最大板可达550x500mm；
强力横流风扇制冷，降温迅速可靠；
彩色光学对位系统，具分光、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦，菜单操作功能；
嵌入式工控电脑，PLC控制，实时温度曲线显示，可对测温曲线分析与历史保存曲线加以对比；
彩色液晶监视器；
内置真空泵，最大真空吸力可达80G，精密微调吸嘴,可360°旋转；
8段升（降）温+8段恒温控制，海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；
吸嘴可自动识别贴装高度，压力可控制在微小范围；
可自动吸料，自动焊接，自动拆焊，自动放料；
合金热风喷嘴，保证耐用性、热风回流稳定，可360度任意角度定位；
可视监控系统，实时显示芯片锡球熔化过程（选配）。
技术指标
PCB尺寸:W20mm*D20mm ~ W550mm*D500mm
适用芯片: 1mmX1mm ~ 80mmX80mm
PCB 厚度:0.5~5mm
最重芯片:80g
下部风头加热:1000W
上部风头加热:1200W
底部预热:3600W
PCB定位方式：夹具
贴装精度:±0.05mm(可选配扩展至1微米）
最小间距:0.15mm
机器尺寸：L746mm*W800mm*H820mm
机器重量：80KG
使用电源： AC 220V 5.6KW
1、上热风头和2安装头
2、移动式底部红外预热板
3、吸嘴可自动识别物料及安装高度，控制气压在小范围内；
独立3加热器：上/下热风加热，底部红外线预热。
1.上下加热器：BGA可同时上下加热。温度精度在2度以内，使BGA完全熔化；
2.红外线预热面积可根据需要调节，与PCB夹配合，使PCB受热均匀，保护主板在加热过程中不变形；
3.采用高温玻璃红外加热镀金板，使温度快速上升和下降；
4.可移动的底部红外线预热加热器，方便加热主板上的顶部/边缘BGA芯片；
触摸屏操作界面：
1、采用高清晰人机界面，操作方便；
2。8段温度控制系统。设置加热温度曲线并进行分析；
3.real-time温度曲线上可以显示操作界面；
4.real-time监测铅/无铅锡球熔化温度的变化，调整温度曲线和温度曲线无限保存供以后使用；
热电偶-测量温度
1、选用高精度K型闭环热电偶，测量BGA芯片温度，以便发现温差较大时可调节温度；
效时返修台炉温曲线检测标准如下：
参数 | 推荐值 |
加热温升到217℃斜率： | 2°C/s |
从室温到217°C时间： | 90~120s |
液态线（217°C）以上时间： | 45~90s |
230°C以上时间： | 20~30s |
峰值温度： | 235~245°C |
冷却阶段的降温斜率（T=217～120°C）： | -4°C/s |
峰值温度： | ≤250℃ |
峰值温度： | ≤210℃ |
最大温度斜率的计算应该最少间隔10s，太短的时间间隔会得出错误、太大的斜率值，尤其是上表面器件和热容量较小器件的测量位置。 | |
售后服务与技术支持
公司技术支援部集结行业资深的服务工程师，所有工程师均受过专业的技术培训。他们热忱的服务态度、专业的服务技术得到了广大客户的致好评。
在保质期内提供免费的专业技术支持；
拥有专门的培训系统，提供专业的培训及指导;
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定期对设备进行免费的检修、保养工作，并出具书面检测报告。并与用户进行沟通，定期开展技术交流活动，预防故障发生，保证设备的正常运行，提供免费的升级服务。
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