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MLX550D – 半自动光学对位BGA返修台

日期:2018-4-16 17:42:31 人气:2783
MLX550D – 半自动光学对位BGA返修台
MLX550D – 半自动光学对位BGA返修台


MLX550D – 半自动光学对位BGA返修台

产品说明:
热风头和贴装头一体化设计,步进电机驱动,具有自动焊接和自动拆焊功能;
上下热风,底部红外,三个温区独立加热.加热时间和温度全部在触摸屏上显示;
上部加热头可移动,方便手动操作;
移动式底部预热面积大,PCB夹具可X,Y轴灵活调节,最大夹板尺寸可达550*500mm;
底部强力横流风扇制冷,降温迅速可靠;
彩色光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能,含色差分辨装置,自动对焦、软件操作功能,最大80倍变焦,可返修最大BGA尺寸70*70mm;
嵌入式工控电脑,触摸屏人机界面,PLC控制,实时温度曲线显示,可显示设定曲线和实测曲线,
可对测温曲线进行分析,并可与历史保存曲线加以对比;
彩色液晶监视器;
内置真空泵,Φ角度360°旋转,精密微调贴装吸咀;
8段升(降) 温+8段恒温控制,可海量存储温度曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析;
吸咀可自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在30克—50克微小范围内;
多种尺寸合金热风喷咀,易于更换,可360°任意角度定位。

技术指标
PCB尺寸:W20*D20~W540*450
PCB厚度:0.5~5mm
工作台微调:前后±5mm,左右±5mm
温度控制方式:K型热电偶、闭环控制
PCB定位方式:外形
下部热风加热:热风1000W
上部热风加热:热风1200W
底部预热:红外3600W
使用电源:单相220V、50/60HZ
适用芯片:1*1~80*80mm
适用芯片最小间距:0.15mm
贴装精度:±0.05mm(可选配扩展至1微米)
最重芯片:80g
机器尺寸:L746*W710*H820
机器重量:约80Kg

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