产品说明：
热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，具有自动焊接和自动拆焊功能；
上、下、底部三个温区独立加热，加热时间和温度实时在触摸屏上显示；
光学系统可X、Y向自动移动，方便贴装操作
移动式底部温区，PCB夹具可X、Y轴微调，最大板可达550x500mm；
强力横流风扇制冷，降温迅速可靠；
彩色光学对位系统，具分光、放大和微调功能，含色差分辩装置，自动对焦，菜单操作功能；
嵌入式工控电脑，PLC控制，实时温度曲线显示，可对测温曲线分析与历史保存曲线加以对比；
彩色液晶监视器；
内置真空泵，最大真空吸力可达80G，精密微调吸嘴,可0-360°旋转；
8段升（降）温+8段恒温控制，海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；
吸嘴可自动识别贴装高度，压力可控制在微小范围；
可自动吸料，自动焊接，自动拆焊，自动放料；
合金热风喷嘴，保证耐用性、热风回流稳定，可360度任意角度定位；
可视监控系统，实时显示芯片锡球熔化过程（选配）。
PCB尺寸： | W20*D20～W550*D500mm |
PCB厚度： | 0.5~4mm |
PCB定位方式： | 外形或治具 |
温度控制方式： | K型热电偶、闭环控制 |
底部预热： | 远红外3600W |
上部加热： | 热风1200W |
下部加热： | 热风800W |
底部预热： | 红外3600W |
使用电源： | 单相220V、5.6KW |
适用芯片: | 1*1~70*70mm |
适用芯片最小间距： | 0.15mm |
贴装精度： | ±0.01mm |
最重芯片： | 80g |
机器尺寸： | L654*W681*790 |
机器重量： | 约70KG |
